半导体光刻胶主要用于分立器件、LED、集成电路等产品的生产，半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。按照曝光波长，半导体光刻胶可分为紫外宽谱（300-450nm）、g 线（436nm）、i 线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）等 6 个主要品类。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体光刻胶市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体光刻胶市场规模将达到42.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.0%。

全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。预计2030年，全球半导体总体规模将达到8500亿美元，将进一步推动光刻胶的持续增长。

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体光刻胶市场研究报告2024-2030”.

国际市场占有率和排名来看，主要厂商有东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont和富士胶片Fujifilm等，2023年前五大厂商占据国际市场大约86.6%的市场份额。

中国市场占有率和排名来看，主要厂商有东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu和富士胶片Fujifilm等，2023年前四大厂商占据中国市场大约73%的市场份额。

生产端来看，日本和美国是两个重要的生产地区，以产值估算，2023年分别占有46.8%和30.2%的市场份额，预计未来几年，中国将保持最快增速，市场份额将由2023年的2.47%预计2030年份额将达到5.28%。

从类型方面来看，目前ArF和KrF光刻胶占比最高，二者占有73%的市场份额。得益于近几年5G、人工智能AI、数据中心/服务器、新能源汽车等快速增长，推动全球半导体行业规模稳步增长。尤其是近两年人工智能的快速增长需求，推动尖端半导体工艺快速增长，进一步推动高端光刻胶的需求。从台积电2023和2024的数据来看，2023年台积电尖端工艺（3nm、5nm和7nm）占其总营收比重为58%，而2024Q3和Q4已分别达到67%和69%。未来几年，预计EUV光刻胶将保持最快增长，预计2030年EUV光刻胶将由2023年的9.9%增长到2030年的21.3%。

延伸报告：市场调研机构恒州博智（QYResearch）最新出版的【2024-2030全球与中国半导体光刻胶市场现状及未来发展趋势】市场分析报告通过深入的市场研究，为企业决策者提供详实、准确的市场数据和信息，能帮助企业或个人做出更加明智、科学的经营决策。这有助于企业及时抓住市场机遇，同时规避或减轻潜在的市场风险。

本报告全面分析了半导体光刻胶市场，涵盖了从行业背景、发展历史到现状及趋势的多个方面。报告首先明确了统计范围、产品细分及主要的下游市场，为读者提供了市场的基本框架。报告详细阐述了全球半导体光刻胶的总体规模，包括产能、产量、销量、需求量、销售收入等关键数据，时间跨度从2019年至2030年，为读者呈现了市场的全面图景。

在竞争分析方面，报告对全球范围内半导体光刻胶的主要厂商进行了深入研究，包括其产能、销量、收入、市场份额、价格、产地以及行业集中度等，为读者揭示了市场的竞争格局。同时，报告还对全球半导体光刻胶的主要地区进行了分析，包括销量、销售收入等，帮助读者了解市场的地域分布。

此外，报告还详细介绍了全球半导体光刻胶的主要厂商，包括公司简介、产品型号、销量、收入、价格及最新动态等，为读者提供了厂商层面的详细信息。在产品和应用方面，报告分别分析了不同产品类型和不同应用领域的半导体光刻胶销量、收入、价格及份额等，帮助读者更深入地了解市场的细分结构。

最后，报告对半导体光刻胶的产业链、上下游关系、销售渠道等进行了深入分析，同时还探讨了行业的动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素以及行业政策等，为读者提供了全面的市场洞察和前瞻性的思考。

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